Estabilidad y confiabilidad de alto grado.
Aplicar a CPU, VGA, chipset, radiador y otros componentes de PC.
Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor de manera efectiva.
Baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior.
Resistencia a altas temperaturas. No tóxico, insípido, no corrosivo.
Cumplimiento de los requisitos de RoHS REACH PFOS
Conductividad térmica: >1,93W/m-K
Impedancia térmica: <0,225°C-in2/W
Gravedad: >2,0g/cm3
Viscosidad: 1000
Índice tixotrópico: 380±10 1/10mm
Temperatura de funcionamiento (pico): -30~300°C

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